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TMPA900CMXBG 零件图片（仅供参考）

TMPA900CMXBG
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TMPA900CMXBG 规格参数

  • 东芝半导体公司完整型号：TMPA900CMXBG
  • 制造商：东芝半导体（Toshiba Semiconductor，现已更名为Kioxia铠侠）
  • 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 289FBGA
  • 系列：TX09
  • 核心处理器：ARM9
  • 核心尺寸：32-位
  • 速度：200MHz
  • 连接性：EBI/EMI，IC，Microwire，SPI，UART/USART，USB
  • 外设：DMA，IS，LCD，NAND，SD，触摸屏幕，WDT
  • I/O 数：91
  • 程序存储容量：-
  • 程序存储器类型：ROMless
  • EEPROM 容量：-
  • RAM 容量：32K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V
  • 数据转换器：A/D 8x10b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-20°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：289-LFBGA
  • 供应商器件封装：289-FBGA （15x15）
  • TMPA900CMXBG，东芝半导体（Kioxia，铠侠）产品一站式供应商。
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TMPA900CMXBG 基本参数：

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