

为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。...

DF2B6M4BSL的总电容仅为0.15pF(最大值),是东芝当前所能提供的最小电容,较东芝的现有产品DF2B6M4ASL降低了大约25%。...






















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