TLX9188的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极额定电压，较东芝目前的TLX9185A高2.5倍，是东芝首款达到该水平的产品。...

DF2B6M4BSL的总电容仅为0.15pF（最大值），是东芝当前所能提供的最小电容，较东芝的现有产品DF2B6M4ASL降低了大约25%。...

目前，对具有更高扫描速度的A3多功能打印机的需求在不断增长。TCD2726DG能通过更高的时钟速率来提高性能，满足需求：其数据速率达100MHZ（50MHz×2ch），而东芝当前传感器的数据速率为70MHz（35MHz×2ch）。...

TOLL封装与最新DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ（最大值）的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。...

为实现低碳社会，能够提高节能效率的电源控制芯片需求看增，因此东芝将借由增产应对需求。...

东芝的可见光LED以高亮度、多色化、丰富的封装形式为特征，实现各种设备的低耗电化、低成本化、可靠性提高。

东芝半导体微处理器产品应用： 基于ARM内核的32位微控制器 TX03系列 TX09系列 32位系统的RISC TX19A/H1系列 TX19A系列 8位TLCS TLCS-870/C1系列 TLCS-870 / X系列 TLCS-870 / C系列

东芝推出了广泛的MOSFET产品系列，可以减小产品尺寸和功耗，比如超小薄型封装的MOSFET产品，以及具有超低导通电阻，可以通过低电压驱动的MOSFET产品。

整流二极管产品： 通用整流器件 超高速恢复二极管 高效率二极管（HED）

目前已经开始大量生产可以降低主机控制器工作负荷的大容量NAND闪存mobileLBA-NAND。该产品可以在同一器件内以任何容量设定适合于快速读写的SLC区域、和适合于保存大容量数据的MLC区域。