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MCP存储器 | 东芝半导体存储器件（2026/7/1更新）

MCP存储器

现在，可移动消费类数码产品(如手机)新增了越来越多的功能，比如静止图像、视频和音乐存储及回放以及游戏功能。这要求此类产品具有高速处理大量数据的能力。另一方面，多芯片封装(MCP)越来越受欢迎，晶片堆叠可以有效节省主板空间。

特征

可以在一个封装中整合多种存储器。

一个封装中最多可以堆叠九层(包括晶片间空隙)，厚度为 1.4毫米。在1.0毫米厚的封装中最多可以堆叠五层。

目前已经开始大量生产可以降低主机控制器工作负荷的大容量NAND闪存mobileLBA-NAND。该产品可以在同一器件内以任何容量设定适合于快速读写的SLC区域、和适合于保存大容量数据的MLC区域。该产品系列阵容从8Gbits到32Gbits。

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