今日推出的新型 IC 采用 5A[1]2 通道输出驱动，有助于缩小贴装面积。此外，并联模式下也可以提供 10A[1]单通道驱动。两种驱动可以菊花链式连接，还具有仅通过 SPI 通信控制电机的功能。...

新款 TCR3RM 系列将带隙电路、低通滤波器（仅允许通过极低频率）以及低噪声高速运算放大器相结合，旨在实现业界领先的[1]高纹波抑制比[2]和低输出噪声电压。...

TOLL封装与最新DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ（最大值）的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。...

为实现低碳社会，能够提高节能效率的电源控制芯片需求看增，因此东芝将借由增产应对需求。...

DF2B6M4BSL的总电容仅为0.15pF（最大值），是东芝当前所能提供的最小电容，较东芝的现有产品DF2B6M4ASL降低了大约25%。...

为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。...

该产品采用CMOS工艺，所以实现了低功耗运转。它具有高分辨率为8M，像素大小为1.4μm ×1.4的传感器，在全分辨率和1080p时可达到30fps的高速度...

新厂位于曼谷东北方向约140公里处，这是一座位于泰国巴真府(Prachinburi)304工业园区的最先进工厂。这座工厂的建设始于2012年7月，于今年4月开始少量生产，现在已经开始以当前的目标产能全面运转。...

东芝公司可提供具有广泛分辨率的CMOS面阵图像传感器，范围从VGA一直到超过1000万像素。 此外，还可提供此类传感器的组件、封装和裸片。

整流二极管产品： 通用整流器件 超高速恢复二极管 高效率二极管（HED）

东芝半导体微处理器产品应用： 基于ARM内核的32位微控制器 TX03系列 TX09系列 32位系统的RISC TX19A/H1系列 TX19A系列 8位TLCS TLCS-870/C1系列 TLCS-870 / X系列 TLCS-870 / C系列

东芝的可见光LED以高亮度、多色化、丰富的封装形式为特征，实现各种设备的低耗电化、低成本化、可靠性提高。

东芝推出了广泛的MOSFET产品系列，可以减小产品尺寸和功耗，比如超小薄型封装的MOSFET产品，以及具有超低导通电阻，可以通过低电压驱动的MOSFET产品。