东芝半导体公司的业务范围广泛，从半导体和硬盘到东芝材料有限公司和东芝Hokuto电子公司的材料和设备业务，再到Nuflare Technology Inc.的半导体生产系统。

在半导体领域，东芝正在寻求工业和汽车领域的增长，并通过东芝更高附加值的分立半导体和系统LSI加强基于解决方案的方法，尤其是在电机控制应用方面。在硬盘方面，东芝继续推出大容量近线硬盘，以支持数据中心市场的增长和发展，领先于竞争对手。在材料和设备方面，东芝为许多市场提供尖端材料，包括SiN基板和高精度电子产品，包括汽车、工业和医疗设备。

东芝认为，采取行动支持2030年实现联合国可持续发展目标（SDG）至关重要。东芝通过促进创新和提供有助于人们生活和工业发展的产品来解决社会问题，并最大限度地为东芝的所有业务做出贡献。东芝还非常强调合规性。

东芝半导体公司希望得到客户的信任和重视，并通过最大化公司价值来满足利益相关者的期望。通过这样做，东芝可以在实现东芝集团成为世界领先的基础设施服务公司的目标方面发挥关键作用，并实现东芝自己的集团愿景：“东芝的半导体和存储产品将始终是改变世界的驱动力”。

东芝半导体部门：半导体部门提供分立半导体和系统器件。

分立半导体是指二极管和晶体管等单功能半导体；它们是促进节能的关键元件。这个部门凭借多年磨练的能力，成功地为三大产品类别（功率器件、小信号器件和光耦）提供了各种高性能和高可靠性的产品。这些产品对于家用电器和移动设备乃至汽车和基础设施相关应用（包括铁路系统和发电）领域中能源消耗的降低发挥着至关重要的作用。随着人们为实现低碳经济作出不断的努力，市场对于分立半导体的需求将稳步增长。

东芝高级分立器件开发中心：

级分立器件开发中心是分立半导体的研发运营部门。它与东芝的研发中心合作，致力于设计器件并开发未来几代的分立器件技术（包括工艺专有技术）。

此外，东芝系统器件的重点在于数字IC，包括Visconti?图像识别处理器、微控制器和低功耗的高效模拟IC，特别是对于汽车和工业市场的电机驱动IC而言，产品的高性能、高集成度、低功耗和成本竞争力至关重要。东芝的系统器件充分利用了大规模集成技术和独特的模拟器件以及设计技术的核心优势，实现了功能丰富的边缘器件以用于检测和处理数据以及系统控制，进而支持安全、保障、舒适的生活。

东芝存储产品部门：

存储产品部门将开发、制造和供应各种创新的存储产品，包括用于数据中心的高密度近线硬盘（重点产品）以及其它适用于企业服务器、PC、监视系统、NAS、录音机、游戏和车载应用的硬盘。这个部门还提供个人存储产品（外部硬盘）。存储产品部门将推动硬盘技术和创新，提供在广泛存储市场领域内享有较高客户满意度的产品。

东芝电子元件及存储装置研发中心：

这个中心致力于开展高度多样化和多层次的活动，包括针对未来ADAS和自动驾驶系统的人工智能和图像处理技术、物联网安全、未来几代射频和模拟电路、IC封装和组装以及半导体器件制造工艺和性能仿真的基础研究。研发中心还部署了世界级的SoC（片上系统）、软件和嵌入式系统解决方案开发能力。

东芝半导体生产系统业务：

NuFlare Technology公司为半导体行业开发电子束光罩直写设备等尖端制造设备。